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產品資料

T-5100、T-5100-W

簡介：

40多年來，Tresky一直致力于高精度、多功能微組裝系統的研發和生產。通過配置不同的功能模塊，可廣泛應用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和領域。該產品基于 True Vertical Technology 垂直貼裝設計理念，保證了設備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行。客戶知道并喜歡Tresky，因為該設備很容易學習和使用，你可以從一開始就進行高效生產。它可以適應各種新的和不斷發展的應用，保持研發方向始終在高精度微組裝技術前沿。

產品詳情

T-5100

T-5100是一款靈活的手動微組裝設備。220mm x 220mm工作臺可搭載不同的功能模塊用以滿足廣泛的工藝及應用需求?？?60°自由旋轉的貼片頭擁有20g-1000g壓力調節范圍。可選的高分辨率分光棱鏡系統允許將放置精度提高到亞微米級別，T-5100在如倒裝片、光通信芯片或激光芯片放置等微米級別精度要求的應用中很受歡迎。

T-5100-W

T-5100-W具有高達200毫米直徑的晶圓臺，它位于工作臺下方，并搭載了Tresky電子頂針系統。

該系列主要功能有：

- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點膠或者蘸膠貼片
- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 微米級別精度放置，通過分光棱鏡系統對基板焊盤和芯片底部的圖形，輪廓，邊角等進行精細對位。
- Flip-Chip 超聲鍵合
- Flip-Chip 點膠粘片或者異性薄膜
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

技術參數：

XY 工作臺移動距離：    220mm x 220mm (手動)
XY 晶元臺移動距離：      220mm x 220mm (手動)
Z 軸移動距離：    120mm (手動)
吸頭旋轉：    360°
貼片壓力：    20g-1000g
貼片精度：    ±10μm; <±1μm （配置分光棱鏡系統）
攝像頭分辨率：    （Flip-Chip Optic 1×option）：1.25μm
攝像頭分辨率：    （Flip-Chip Optic 2×option）：0.625μm
設備尺寸：    1155mm x 790mm x 728mm

重量： 95kg

電壓： 110V / 220V

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